Что такое eeprom и flash
EEPROM и flash память
EEPROM — это энергонезавимая память с электрическим стиранием информации. Количество циклов записи-стирания в этих микросхемах достигает 1000000 раз. Заминающие ячейки в них, также как и в постоянных запоминающих устройствах с электрическим стиранием EPROM, реализуются на основе транзисторов с плавающим затвором. Внутреннее устройство этой запоминающей ячейки приведено на рисунке 1:
Рисунок 1. Запоминающая ячейка ПЗУ с электрическим стиранием (EEPROM)
Ячейка EEPROM памяти представляет собой МОП транзистор, в котором затвор выполняется из поликристаллического кремния. Затем в процессе изготовления микросхемы этот затвор окисляется и в результате он будет окружен оксидом кремния — диэлектриком с прекрасными изолирующими свойствами. В транзисторе с плавающим затвором при полностью стертом ПЗУ, заряда в «плавающем» затворе нет, и поэтому данный транзистор ток не проводит. При программировании, на второй затвор, находящийся над «плавающим» затвором, подаётся высокое напряжение и в него за счет туннельного эффекта индуцируются заряды. После снятия программирующего напряжения индуцированный заряд остаётся на плавающем затворе, и, следовательно, транзистор остаётся в проводящем состоянии. Заряд на его плавающем затворе может храниться десятки лет.
Подобная ячейка памяти применялась в ПЗУ с ультрафиолетовым стиранием (EPROM). В ячейке памяти с электрическим стиранием возможна не только запись, но и стирание информации. Стирание информации производится подачей на программирующий затвор напряжения, противоположного напряжению записи. В отличие от ПЗУ с ультрафиолетовым стиранием, время стирания информации в EEPROM памяти составляет около 10 мс.
Структурная схема энергонезависимой памяти с электрическим стиранием не отличается от структурной схемы масочного ПЗУ. Единственное отличие — вместо плавкой перемычки используется описанная выше ячейка. Ее упрощенная структурная схема приведена на рисунке 2.
Рисунок 2. Упрощенная структурная схема EEPROM
В качестве примера микросхем EEPROM памяти можно назвать отечественные микросхемы 573РР3, 558РР3 и зарубежные микросхемы серий AT28с010, AT28с040 фирмы Atmel, HN58V1001 фирмы Hitachi Semiconductor, X28C010 фирмы Intersil Corporation. В EEPROM памяти чаще всего хранятся пользовательские данные в сотовых аппаратах, которые не должны стираться при выключении питания (например адресные книги), конфигурационная информация роутеров или сотовых аппаратов, реже эти микросхемы применяются в качестве конфигурационной памяти FPGA или хранения данных DSP. EEPROM изображаются на принципиальных схемах как показано на рисунке 3.
Рисунок 3. Условно-графическое обозначение электрически стираемого постоянного запоминающего устройства
Чтение информации из параллельной EEPROM памяти производится аналогично чтению из масочного ПЗУ. Сначала на шине адреса выставляется адрес считываемой ячейки памяти в двоичном коде A0. A9, затем подается сигнал чтения RD. Сигнал выбора кристалла CS обычно используется в качестве дополнительного адресного провода для обращения к микросхеме. Временные диаграммы сигналов на входах и выходах этого вида ПЗУ приведены на рисунке 4.
Рисунок 4. Временные диаграммы сигналов чтения информации из EEPROM памяти
На рисунке 5 приведен чертеж типового корпуса микросхемы параллельной EEPROM памяти.
Рисунок 5. Чертеж корпуса микросхемы параллельной EEPROM
Обычно данные, которые хранятся в EEPROM требуются достаточно редко. Время считывания при этом не критично. Поэтому в ряде случаев адрес и данные передаются в микросхему и обратно через последовательный порт. Это позволяет уменьшить габариты микросхем за счет уменьшения количества внешних выводов. При этом используются два вида последовательных портов — SPI порт и I2C порт (микросхемы 25сXX и 24cXX серий соответственно). Зарубежной серии 24cXX соответствует отечественная серия микросхем 558РРX.
Внутренняя схема микросхем серии 24сXX (например AT24C01) приведена на рисунке 6.
Рисунок 6. Внутренняя схема микросхемы AT24C01
Подобные микросхемы широко используются для сохранения настроек телевизоров, в качестве памяти plug and play в компьютерах и ноутбуках, конфигурационной памяти ПЛИС и сигнальных процессоров (DSP). Применение последовательной EEPROM памяти позволило значительно уменьшить стоимость данных устройств и увеличить удобство работы с ними. Пример расположения данной микросхемы на печатной плате карты памяти компьютера приведен на рисунке 7.
Рисунок 7. EEPROM на печатной плате карты памяти компьютера
На рисунке 8 приведена схема электронной карты с применением внешней EEPROM микросхемы.
Рисунок 8. Схема электронной карты с применением внешней EEPROM
На данной схеме микроконтроллер PIC16F84 осуществляет обмен данными с EEPROM памятью 24LC16B. В таких устройствах, как SIM-карта, уже не применяется внешняя микросхема памяти. В SIM-картах сотовых аппаратов используется внутренняя EEPROM память однокристального микроконтроллера. Это позволяет максимально снизить цену данного устройства.
Схема управления для электрически стираемых программируемых ПЗУ получилась сложная, поэтому наметилось два направления развития этих микросхем:
Рисунок 9. Условно-графическое обозначение FLASH памяти
При обращении к постоянному запоминающему устройству сначала необходимо выставить адрес ячейки памяти на шине адреса, а затем произвести операцию чтения из микросхемы. Эта временная диаграмма приведена на рисунке 11.
Рисунок 10. Временные диаграммы сигналов чтения информации из ПЗУ
В настоящее время широко распространилось название флешка. Это связано с внешними накопителями, предназначенными для переноски данных с одного компьютера на другой. В составе подобного устройства основной элемент, это FLASH-ПЗУ. Именно в него записывает данные, полученные по USB-интерфейсу контроллер FLASH памяти. Ну, и считывает, конечно. Фотография печатной платы USB флешки без корпуса приведена на рисунке 11.
Рисунок 11. Внутреннее устройство флешки
Именно микроконтроллер формирует сигналы, временные диаграммы которых показаны на рисунке 10, которые необходимы для работы микросхемы FLASH-ПЗУ.
Дата последнего обновления файла 04.08.2020
Понравился материал? Поделись с друзьями!
Вместе со статьей «Постоянные запоминающие устройства (ПЗУ)» читают:
В чем разница между флэш-памятью и EEPROM?
Флэш-память и EEPROM используют транзисторы с плавающим затвором для хранения данных. Что отличается между двумя и почему Flash так намного быстрее?
5 ответов
Следующим усовершенствованием стало устройство памяти с имплантированным зарядом, которое позволило заряжать электрически имплантированным, но не удаленным. Если такие устройства были упакованы в пакеты с ультрафиолетовым излучением (EPROM), их можно было бы стереть при воздействии ультрафиолетового излучения примерно на 5-30 минут. Это позволило повторно использовать устройства, содержимое которых оказалось нецелесообразным (например, багги или недоделанные версии программного обеспечения). Помещение одинаковых чипов в непрозрачный пакет позволяло им продаваться более недорого для приложений конечного пользователя, где маловероятно, что кто-то захочет их стереть и повторно использовать (OTPROM). Последующее улучшение позволило стереть устройства электрически без УФ-излучения (ранняя ЭСППЗУ).
Ранние устройства EEPROM могут быть уничтожены только в массовом порядке, а программирование требует условий, сильно отличающихся от условий, связанных с нормальной работой; следовательно, как и в устройствах PROM /EPROM, они обычно использовались в схемах, которые могли читать, но не записывать их. Более поздние усовершенствования EEPROM позволили стереть меньшие регионы, если не отдельные байты, а также позволили им записать те же схемы, которые использовали их. Тем не менее, имя не изменилось.
Когда на сцену вышла технология под названием «Flash ROM», для устройств EEPROM было довольно нормально разрешать отдельные байты стираться и перезаписываться в схеме приложения. Flash ROM был в некотором смысле шагом назад функционально, так как стирание могло иметь место только в больших кусках. Тем не менее, ограничение стирания на большие куски позволило хранить информацию гораздо компактнее, чем это было возможно с EEPROM. Кроме того, многие флэш-устройства имеют более быстрые циклы записи, но более медленные циклы стирания, чем это было бы типично для EEPROM-устройств (многие устройства EEPROM занимали бы 1-10 мс для записи байта и 5-50 мс для стирания; флеш-устройства обычно требовали бы менее 100US пишите, но для удаления требуется несколько сотен миллисекунд).
Я не знаю, что между флеш-памятью и EEPROM существует четкая разделительная линия, так как некоторые устройства, которые называются «флеш-памятью», могут быть стерты на основе каждого байта. Тем не менее, сегодняшняя тенденция, по-видимому, заключается в использовании термина «EEPROM» для устройств с возможностями для каждого байта и «вспышки» для устройств, которые поддерживают только стирание большого блока.
Спойлер: EEPROM на самом деле является Flash.
Вспышка NAND (обычная вспышка):
Может быть стерто только на страницах. блоков байтов. Вы можете читать и писать (по неписаным) одиночные байты, но для стирания требуется уничтожить много других байтов.
В микроконтроллерах он обычно используется для хранения прошивки. Некоторые реализации поддерживают флеш-обработку из встроенного программного обеспечения, и в этом случае вы можете использовать эту флешку для хранения информации до тех пор, пока вы не испортите использованные страницы (в противном случае вы удалите свою прошивку).
Вспышка NOR (также EEPROM):
Может читать, записывать и стирать отдельные байты. Его логика управления выложена таким образом, что все байты доступны индивидуально. Хотя это медленнее обычной вспышки, эта функция отличается меньшими /более старыми электронными устройствами. Например, более старые телевизоры и мониторы CRT использовали EEPROM для хранения пользовательских конфигураций, таких как яркий, контрастный и т. Д.
В микроконтроллерах это то, что вы обычно используете для хранения конфигураций, состояний или данных калибровки. Это лучше, чем вспышка для этого, так как для стирания одного байта вам не нужно запоминать (ОЗУ) содержимое страницы, чтобы переписать его.
Флэш-память также включает в себя как EEP-ROM (электрически стираемое программируемое постоянное запоминающее устройство), так и NV-RAM (энергонезависимая память произвольного доступа). EEP-ROM дешевле и используется для хранения на большинстве устройств System-on-Chips и Android. NV-RAM более дорогая и используется для твердотельных дисков и хранения в устройствах Apple.
Новые чипы NV-RAM намного быстрее, чем EEP-ROM и другие технологии Flash.
Микросхемы памяти компании STMicroelectronics. Часть 1
В статье рассказывается о принципах построения микросхем памяти и дается обзор различных видов памяти разрабатываемых и производимых компанией STMicroelectronics, одного из мировых лидеров по производству электронных компонентов, в том числе микросхем па-мяти, и обладающей уникальной технологией производства Flash-памяти и программируе-мых систем памяти на одном кристалле.
Все статьи цикла:
1. Виды микросхем памяти компании STMicroelectronics
Уважаемый читатель! В последнее время на страницах специализированных журналов часто встречаются публикации посвященные микросхемам памяти различных производителей, в том числе и обзорные статьи. Вместе с тем, далеко не всегда при перечислении компаний-производителей микросхем памяти обращается должное внимание на одного из миро-вых лидеров в этой области — компанию STMicroelectronics. Для восполнения пробелов в данном вопросе и предназначена серия статей, первая из которых предлагается Вашему вниманию.
В настоящее время компания STMicroelectronics (ST) разрабатывает и производит в промышленных масштабах следующие виды микросхем памяти:
Виды и основные серии микросхем памяти производимых компанией STMicroelectron-ics представлены на рисунке 1.
Рис. 1. Виды и основные серии микросхем памяти компании STMicroelectronics
EPROM, EEPROM и Flash — в чем разница?
Первыми технологиями энергонезависимой памяти были EPROM (стираемая программи-руемая постоянная память) и EEPROM (электронно-перепрограммируемая постоянная память). В EPROM данные могут быть записаны в память один раз и, впоследствии, считываться любое число раз. Если EPROM имеет специальный корпус с прозрачным окном, то содержимое памяти может быть стерто ультрафиолетовым облучением, а затем перепро-граммировано с новыми данными.
EEPROM более гибко. Она обеспечивает многократное перепрограммирование ячеек памяти, но плата за эту гибкость — более сложная структура ячейки памяти, что увеличивает стоимость и понижает плотность хранения. По этой причине EPROM используется главным образом в качестве удобной памяти для хранения больших объемов кодов программы, а EEPROM для хранения параметров и другой информации, которая нуждается в регулярном обновлении.
В последние годы в полупроводниковой промышленности наблюдается быстрый рост в секторе электронной Flash-памяти, которая находит все большее применение во многих устройствах телесвязи, автомобильной электронике, компьютерах и бытовых приборах, но которую не многие изготовители полупроводниковых изделий могут производить в промышленных объемах и недорого для потребителя.
Flash-память относится к классу полупроводниковой памяти с долговременным хранением (NON-VOLATILE) или энергонезависимой от внешнего питания. До ее появления наибо-лее востребованными видами памяти на рынке была DRAM (динамическое ОЗУ с произвольной выборкой) и SRAM (статическое ОЗУ с произвольной выборкой). Несмотря на их энергозависимость это обусловлено возможностью обеспечения высокой скорости записи, что обязательно для оперативной памяти. Кроме того, малые размеры ячеек памяти DRAM позволяют получить высокую плотность для хранения, которая сегодня обычно составляет 256 Mбит и до 1 Гбит в перспективе. Преимуществом SRAM является меньшие непроизво-дительные затраты, а также (для некоторых типов) более высокая скорость чтения — обычно на порядок быстрее чем DRAM. DRAM и SRAM — одни из основных компонентов персональных компьютеров.
Технология Flash первоначально использовалась как вариант замены EPROM. Подобно EEPROM, Flash-память электрически стираема и фактически не имеет ограничений по числу циклов перепрограммирования, но, в отличие от EEPROM, микросхемы Flash-памяти дешевле в производстве и могут иметь очень большие емкости для хранения. Flash-память, в отличие от EEPROM, не надо стирать полностью перед перезаписью, что придает ей дополни-тельное преимущество. Она обычно организована в виде множества секторов, каждый из ко-торых может быть индивидуально перепрограммирован.
Развитие технологии Flash-памяти осуществляется по двум основным направлениям: уменьшение размеров ячеек за счет новых технологических процессов изготовления (0.25µ, 0.18µ, 0.13µ, 0.10µ …) и оптимизации архитектуры памяти для конкретных приложений. По сравнению с DRAM Flash-память труднее в разработке и производстве. Поэтому ее развитие по плотности отстает от DRAM примерно на одну градацию. То есть, если DRAM произво-дится по 0.18µ технологии, то Flash-память будет производиться по 0.25µ технологии.
Преследуя честолюбивые замыслы, компания ST начала разрабатывать и производить Flash-память по новым технологиям опережающими темпами с целью выравнивая ее технологии с технологией DRAM. С этой же целью был создан Центр в Agrate (Италия). Надежды компании производить Flash с плотностью памяти не хуже чем у DRAM основаны на внедрении методов многоразрядной ячейки. Поэтому в ближайшей перспективе следует ждать появление микросхем Flash-памяти с емкостью до 1 Гбит.
Второй подход, который ST успешно реализует — развитие микросхем специального назначения с архитектурами, которые в максимально возможной степени оптимизированы для конкретных условий эксплуатации. Здесь многое зависит от тесного взаимодействия с ведущими производителями современной электронной аппаратуры и тенденциям ее развития. В этом направлении ST имеет значительное преимущество по сравнению с другими производителями Flash-памяти, особенно в области компьютерной периферии, средств связи и автоэлектроники.
Бурный рост применения Flash-памяти объясняется стремительным развитием электронных устройств и носит объективный характер. Например, на рынке сотовых телефонов сначала использовались микросхемы Flash-памяти с небольшой емкостью (1…4 Mб) для хранения кода. Затем функциональные возможности сотовых телефонов резко возросли вплоть до обеспечения Internet, GPS, интерактивной выдачи новостей, телевизионной конфе-ренц-связи и CD музыки. Каждая новая сервисная функция требует увеличения количества Flash-памяти для хранения кода, емкости которой за это время возросли до 128 Мб. Сейчас сотовый телефон оснащается фотокамерой, биометрическим сенсором, возможностью загрузки музыки и программ. Это означает, что если сейчас для сотового телефона в основном достаточно иметь 8 Мб Flash-памяти, то к концу 2004 года полностью будут задействованы имеющиеся сегодня возможности в 128 Мб Flash-памяти.
Более важно то, что стандартные микросхемы Flash-памяти не являются лучшим выбором для этих продуктов. Взаимоисключающие потребности в максимизации характеристик, уменьшения стоимости и потребляемой мощности могут быть осуществлены только частично и применительно для конкретного применения в сотовых телефонах.
Подобный рост можно предсказать и для различного рода приставок (Set-top box) и для рынка DVD. И здесь, чтобы соответствовать потребностям и требованиям этого рынка, который особенно чувствителен к стоимости и качественным характеристикам, нужна специализированная Flash-память с архитектурой оптимизированной для этого рынка (например, x32 архитектура с двумя банками памяти и 100 MГц характеристикой группового считывания), которая будет использоваться скорее чем стандартные микросхемы Flash-памяти.
Работа на опережение потребностей рынка помогла STMicroelectronics разработать новые изделия типа сверхбыстрого (25 нс!) времени выборки в микросхемах Flash-памяти для жесткого диска компьютера и первую в мире Flash-память на 32 Мбит, комбинирующую ар-хитектуру с двумя банками памяти и быстрый доступ с полнофункциональным режимом по-страничного доступа при питании 1,8 В для следующего поколения сотовых телефонов.
Flash, EPROM и EEPROM используют один и тот же базовый механизм плавающего затвора для запоминания данных, но различные методы для записи и чтения данных. В каждом случае, базовая ячейка памяти состоит из одного МОП-транзистора с двумя затворами: регулирующего, который связан со схемой управления чтения — записи, и плавающего, который локализован между регулирующим затвором и каналом МОП-транзистора (часть МОП-транзистора между истоком и стоком). Схема базовой ячейки EPROM приведена на рисунке 2.
Рис. 2. Базовая ячейка EPROM
В отличие от стандартного МОП-транзистора, в микросхемах памяти имеются два затвора, которые полностью электрически изолированы слоем диоксида кремния от остальной части электрической схемы. Так как плавающий затвор физически очень близок к каналу МОП-транзистора, то даже очень малый электрический заряд на нем оказывает влияние на электрическое сопротивление транзистора. Применяя соответствующие сигналы к регули-рующему затвору, и измеряя изменение сопротивления транзистора, можно определить на-личие электрического заряда на плавающем затворе. Поскольку плавающий затвор электрически изолирован от остальной части схемы, требуются специальные методы для переноса на нем заряда. Один из методов состоит в заполнении канала МОП-транзистора электронами высокой энергии, прикладывая относительно высокое напряжение к регулирующему затвору и стоку МОП-транзистора. Некоторые из таких «горячих» электронов имеют достаточную энергию для пересечения потенциального барьера между каналом и плавающим затвором. При снятии высокого напряжения они остаются захваченными плавающим затвором. Имен-но такой метод используется для программирования ячейки памяти в EPROM и Flash-памяти.
Эта методика, известная как канальная инжекция горячими электронами (CHE), может использоваться для переноса заряда на плавающий затвор, но она не обеспечивает его сброса. Технология EPROM достигает этого за счет облучения всей матрицы памяти ультрафиолетовым светом, который придает захваченным электронам достаточно энергии для выхода из плавающего затвора. Это достаточно простой и эффективный метод стирания.
Второй метод удаления заряда основан на использовании так называемого туннельного эффекта. Электроны покидают плавающий затвор при прикладывании к истоку МОП-транзистора достаточно большого напряжения, которое заставляет электроны «прокладывать туннель» поперек изолирующей оксидной пленки к истоку. Число электронов, которые могут прокладывать туннель поперек изоляционного слоя в данном времени, зависит от толщины слоя и величины подаваемого напряжения. Для реальных уровней напряжения и ограниченного времени стирания изоляционный слой должен быть очень тонок — обычно 10 нм (100 Ангстрем).
Рис. 3. Базовая ячейка EEPROM
В микросхемах памяти EEPROM туннельный эффект используется для «зарядки» и «разрядки» плавающего затвора согласно полярности прикладываемого туннельного напряжения (рисунок 3). Поэтому, несмотря на то, что Flash-технология не просто прививка механизма стирания EEPROM на технологию EPROM, Flash-память может рассматриваться как запоминающее устройство, которое программируется подобно EPROM и стирается подобно EEPROM.
Наиболее существенное отличие EPROM от других двух видов памяти находится в толщине оксидной пленки, которая отделяет плавающий затвор от истока. В EPROM — это обычно 20…25 нм и этого достаточно много для реализации туннельного эффекта при прак-тических напряжениях. У Flash-памяти (рисунок 4) толщина туннельной оксидной пленки составляет 10 нм, и ее качество оказывает существенное влияние на характеристики и надежность микросхемы памяти. Это одна из основных причин того, что только относительно немногие производители электронных компонентов овладели технологией Flash-памяти, а еще меньшее количество способно квалифицировано надежно комбинировать Flash-технологию с другими КМОП компонентами для создания изделий типа микроконтроллеров со встроенной Flash-памятью.
Традиционно, плавающий затвор использовался для хранения одного информационного разряда, который считывался путем сравнения порогового напряжения МОП-транзистора с опорной величиной, но появились более сложные методы чтения — записи, которые позво-ляют различать более двух энергетических состояний плавающего затвора, что эквивалентно хранению двух и более битов на одном плавающем затворе. Это крупное научно-техническое достижение, потому что хранение двух битов в одной ячейке позволяет удвоить емкости микросхем памяти, не изменяя их физических размеров. STMicroelectronics — одна из немногих компаний, которая может предложить микросхемы Flash-памяти с архитектурой на основе многоразрядной ячейки.
Рис. 4. Базовая ячейка Flash
Хотя все микросхемы Флэш-памяти используют одну и ту же базовую запоминающую ячейку, имеется множество видов их связей в пределах всей матрицы памяти. Наиболее известными архитектурами являются NOR (НЕ) и NAND (И-НЕ). Эти условия традиционной комбинаторной логики определяют топологию матрицы памяти и виды связи к отдельным ячейкам при обращении к ним для чтения и записи.
Первоначально, имелось ясное различие между этими двумя существенно различными архитектурами. NOR устройства демонстрировали существенно более быстрые времена считывания (предоставляя лучшие возможности для хранения кода), а NAND устройства предлагали более высокие плотности хранения (так как ячейка NAND приблизительно на 40 % меньше чем ячейка NOR). Однако появление технологии многоразрядной ячейки сдвигает баланс явно к NOR архитектурам. Кроме того, надо учитывать, что в NOR архитектуре уси-лители считывания сигнала имеют прямой доступ к каждой ячейке памяти, а в NAND архитектуре сигнал усилителя считывания должен пройти через множество других ячеек, каждая из которых может вносить определенную погрешность. Поэтому маловероятно, что схема NAND может быть с двухразрядной ячейкой памяти, а для NOR архитектуры следует ожидать появления в скором времени четырехразрядной ячейки и ее преимущество окончательно утвердиться.
2. Микросхемы памяти EPROM компании ST
Компания STMicroelectronics (ST) производит весьма конкурентоспособные микросхемы памяти EPROM. Непрерывные усовершенствования технологии производства приводят к расширению их возможностей, более высокой емкости и понижению напряжения питания. Компания находится в числе мировых лидеров-производителей памяти типа OTP и EPROM с ультрафиолетовым стиранием, которая удобна для разработки, производства и для замены масочной ROM ввиду того, что они программируются на завершающей стадии производства.
Выпускаемые микросхемы обладают емкостью от 64 кбит до 64 Мбит при питании 5 и 3 В, достаточным быстродействием, различными корпусами, в том числе и для поверхностного монтажа. Организация памяти устройств может быть типа x8, x16 и x8/x16. Расшифровка обозначений микросхем памяти ST вида OTP и UV EPROM приведена на Рис.5.
Рис. 5. Маркировка микросхем EPROM ST
Набор продукции включает стандартные микросхемы с питанием 5 В и 3,3 В, усовершенствованные микросхемы семейства Tiger Range с питанием 3 В (2,7…3,6 В) и микросхемы нового семейства FlexibleROM™.
Микросхемы этих типов памяти доступны в FDIP керамических корпусах с окошком и PDIP пластиковых двурядных корпусах, а также в корпусах PLCC и TSOP для поверхностного монтажа. Основные параметры стандартных микросхем памяти EPROM приведены в таблице 1.
Обьем | Обозначение | Описание | Корпус |
Питание 5 В | |||
64 кб | M27C64A | 64 кб (x8), 100 — 200 нс | FDIP28W, PLCC32 |
256 кб | M27C256B | 256 кб (x8), 45 — 150 нс | FDIP28W, PDIP28, PLCC32, TSOP28 |
512 кб | M27C512 | 512 кб (x8), 45 — 150 нс | FDIP28W, PDIP28, PLCC32, TSOP28 |
M27C516 | 512 кб (x16), 35 — 100 нс | PLCC44, TSOP40B | |
1 Мб | M27C1001 | 1 Мб (x8), 35 — 150 нс | FDIP32W, PDIP32, PLCC32, TSOP32A |
M27C1024 | 1 Мб (x16), 35 — 150 нс | FDIP40W, PDIP40, PLCC44, TSOP40B | |
2 Мб | M27C2001 | 2 Мб (x8), 35 — 100 нс | FDIP32W, PDIP32, PLCC32, TSOP32A |
M27C202 | 2 Мб (x16), 45 — 100 нс | FDIP40W, PDIP40, PLCC44, TSOP40B | |
4 Мб | M27C4001 | 4 Мб (x8), 35 — 150 нс | FDIP32W, PDIP32, PLCC32, TSOP32A |
M27C4002 | 4 Мб (x16), 45 — 150 нс | FDIP40W, PDIP40, PLCC44, TSOP40A | |
M27C400 | 4 Мб (x8/x16), 50 — 100 нс | FDIP40W, PDIP40 | |
8 Мб | M27C801 | 8 Мб (x8), 45 — 150 нс | FDIP32W, PDIP32, PLCC32, TSOP32A |
M27C800 | 8 Мб (x8/x16), 50 — 120 нс | FDIP42W, PDIP42, PLCC44, SO44 | |
16 Мб | M27C160 | 16 Мб (x8/x16), 50 — 120 нс | FDIP42W, PDIP42, PLCC44, SO44 |
32 Мб | M27C322 | 32 Мб (x16), 50 — 100 нс | FDIP42W, PDIP42, PSDIP42 |
M27C320 | 32 Мб (x8/x16), 50 — 100 нс | TSOP48, SO44 | |
64 Мб* | M27C642 | 64 Мб (x16), 80 — 100 нс | FDIP42W, PDIP42 |
M27C640 | 64 Мб (x8/x16), 80 — 100 нс | TSOP48 | |
Питание 3,3 В | |||
16 Мб | M27V160 | 16 Мб (x8/x16), 100 — 150 нс | FDIP42W, PDIP42, SO44 |
32 Мб | M27V322 | 32 Мб (x16), 100 — 150 нс | FDIP42W, PDIP42 |
Усовершенствованная низковольтная серия Tiger Range
Улучшая электрические характеристики, ST стремиться обеспечить потребителя изделиями с новыми качествами и поэтому рекомендует заказчикам заменить «V» серию с питанием 3…3,6 В на серию «W» — Tiger Range, которая имеет лучшие характеристики при питании 2,7…3,6 В. Временные параметры для серии Tiger Range гарантируются двойным тестированием микросхем при напряжении 2,7 В и 3 В. Время доступа при питании 2,7 В маркируется на микросхеме и более быстрое время доступа специфицируется в описании.
Времена доступа для напряжения питания выше 2,7 В являются рабочими. Состав семейства микросхем Tiger Range приведен в таблице 2.
Объем | Обозначение | Описание | Корпус |
256 кб | M27W256 | 256 кб (x8), 80 нс (70нс/3В) — 100 нс | FDIP28W, PDIP28, PLCC32, TSOP28 |
M27W512 | 512 кб (x8), 80 нс (70нс/3В) — 100 нс | FDIP28W, PDIP28, PLCC32, TSOP28 | |
1 Мб | M27W101 | 1 Мб (x8), 80 нс (70нс/3В) — 100 нс | FDIP32W, PDIP32, PLCC32, TSOP32A |
M27W102 | 1 Мб (x16), 80 нс (70нс/3В) — 100 нс | FDIP40W, PDIP40, PLCC44, TSOP40B | |
2 Мб | M27W201 | 2 Мб (x8), 80 нс (70нс/3В) — 100 нс | FDIP32W, PDIP32, PLCC32, TSOP32A |
M27W202 | 2 Мб (x16), 100 нс (80нс/3В) | FDIP40W, PDIP40, PLCC44, TSOP40B | |
4 Мб | M27W401 | 4 Мб (x8), 80 нс (70нс/3В) — 100 нс | FDIP32W, PDIP32, PLCC32, TSOP32A |
M27W402 | 4 Мб (x16), 100 нс (80нс/3В) — 120 нс | FDIP40W, PDIP40, PLCC44, TSOP40A | |
M27W400 | 4 Мб (x8/x16), 100 нс (80нс/3В) — 120нс | FDIP40W, PDIP40, PLCC44 | |
8 Мб | M27W801 | 8 Мб (x8), 100 нс (80нс/3В) — 120 нс | FDIP32W, PDIP32, PLCC32, TSOP32A |
M27W800 | 8 Мб (x8/x16), 100 нс (90нс/3В) | FDIP42W, PDIP42, PLCC44 |
Семейство UV и OTP EPROM Tiger Range характеризуется сверхмалым потреблением, высокой скоростью работы и одновременно быстрым доступом с коротким временем программирования. Время программирования микросхем одинаково как для пословного, так и побайтного режимов программирования. Для самых последних микросхем с плотностью 4 Мб и 8 Мб скорость программирования доведена до 50 мкс на слово или байт. Данные по потреблению и производительности серии Tiger Range приведены в таблице 3.
Обозначение | Объем (Организация) | Потребление | Скорость выборки | Скорость программирования |
M27W256 | 256 кб (x8) | 15мA при 5MГц | 80 нс (70нс/3В) | 100 мкс/байт |
M27W512 | 512 кб (x8) | 15мA при 5MГц | 80 нс (70нс/3В) | 100 мкс/байт |
M27W101 | 1 Мб (x8) | 15мA при 5MГц | 80 нс (70нс/3В) | 100 мкс/байт |
M27W102 | 1 Мб (x16) | 15мA при 5MГц | 80 нс (70нс/3В) | 100 мкс/слово |
M27W201 | 2 Мб (x8) | 15мA при 5MГц | 80 нс (70нс/3В) | 100 мкс/байт |
M27W202 | 2 Мб (x16) | 20мA при 5MГц | 100 нс (80нс/3В) | 100 мкс/слово |
M27W401 | 4 Мб (x8) | 15мA при 5MГц | 80 нс (70нс/3В) | 100 мкс/байт |
M27W402 | 4 Мб (x16) | 15мA при 5MГц | 100 нс (80нс/3В) | 100 мкс/слово |
M27W400 | 4 Мб (x8/x16) | 20мA при 8MГц | 100 нс (80нс/3В) | 50 мкс/слово |
M27W801 | 8 Мб (x8) | 15мA при 5MГц | 100 нс (80нс/3В) | 50 мкс/байт |
M27W800 | 8 Мб (x8/x16) | 30мA при 8MГц | 100 нс (90нс/3В) | 50 мкс/слово |
Микросхемы низковольтной серии Tiger Range полностью совместимы по штырькам со стандартной серией 5В UV и OTP EPROM. Это гарантирует их полное соответствие для приложений, в которых микропроцессорное питание заменяется с 5 В на 3 В (таблица 4).
3 В Обозначение | Объем (Организация) | 5 В Обозначение |
M27W256 | 256 кб (x8) | M27C256B |
M27W512 | 512 кб (x8) | M27C512 |
M27W101 | 1 Mб (x8) | M27C1001 |
M27W102 | 1 Mб (x16) | M27C1024 |
M27W201 | 2 Mб (x8) | M27C2001 |
M27W202 | 2 Mб (x16) | M27C202 |
M27W401 | 4 Mб (x8) | M27C4001 |
M27W402 | 4 Mб (x16) | M27C4002 |
M27W400 | 4 Mб (x8/x16) | M27C400 |
M27W801 | 8 Mб (x8) | M28C801 |
M27W800 | 8 Mб (x8/x16) | M27C800 |
Уже много лет сохраняется тенденция к более высоким плотностям памяти. Отвечая требованиям потребителей, компания ST постоянно развивает как свои технологии производства, так и сами компоненты.
Гибкость EPROM, ее более низкие производственные издержки и возможность программирования на завершающей стадии производства ведут к тому, что многие заказчики теперь предпочитают использовать данный вид памяти вместо масочной ROM. Диапазон памяти EPROM ST включает много типов микросхем, которые могут легко использоваться взамен масочной ROM (таблица 5).
Обозначение | Организация | Скорость выборки | Потребление |
Питание 5 В | |||
M27C801 | x8 | 45 нс | 35 мА при 5 MГц |
M27C800* | x8/x16 | 50 нс | 70 мА при 8 MГц |
M27C160* | x8/x16 | 50 нс | 70 мА при 8 MГц |
M27C322* | x16 | 50 нс | 50 мА при 5 MГц |
M27C320* | x8/x16 | 50 нс | 70 мА при 8 MГц |
Питание 2,7 В (min) | |||
M27W801* | x8 | 100 нс (80 нс/3В) | 15 мА при 5 MГц |
M27W800* | x8/x16 | 100 нс (90 нс/3В) | 30 мА при 8 MГц |
* заменяющие Mask ROM
Для примера рассмотрим более подробно 32 Mбит микросхему M27C320 (4M x 8 или 2M x 16), которая предназначена в основном для игральных автоматов, DVD проигрывателей и многих других приложений, где для микропроцессорных систем требуется много памяти для данных или программных кодов.
Логическая схема данного устройства приведена на рис. 6, а режимы работы представлены в таблице 6. В режиме чтения требуется одно питающее напряжения. Все входы совместимы c TTL схемами за исключением Vрр и A9 с напряжением 12 В для электронной подписи производителя микросхемы.
Рис. 6. Логическая схема M27C320
A0-A20 | Адресные входы |
Q0-Q7 | Вывод данных |
Q8-Q14 | Вывод данных |
Q15A-1 | Вывод данных / Адресный вход |
E | Вход сигнала разрешения |
GVрр | Разрешение выдачи выходного сигнала / питание для программирования |
BYTE | Выбор режима Бит — Слово |
Vсс | Питающее напряжение |
Vss | Земля |
NC | Внутренне не связан |
M27C320 имеет два вида режима чтения — пословный и побайтный. Вид чтения определяется уровнем сигнала на выводе BYTE. При высоком уровне сигнала на этом штырьке выбирается считывание по словам и контакт Q15A-1 используется для вывода данных по Q15. При низком уровне сигнала на BYTE устанавливается режим побайтового считывания и кон-такт Q15A-1 используется для адресации входа по A-1.
M27C320 имеет две функции управления и для получения данных на выходах они обе должны быть логически активны. Кроме того, должен быть выбран вид считывания по словам или по байтам. Выход E используется для выбора устройства и управления потреблением. Блокирующий выход (G) управляет выходом и используется для управления считыванием с ячейки данных к выходным контактам независимо от выбора устройства.
M27C320 имеет дежурный режим, в котором потребление понижается до 50 — 100 мкА. M27C320 переходит в этот режим при наличии высокого уровня логического сигнала на входе Е. В дежурном режиме все выходы находятся в состоянии высокого импеданса независимо от сигнала на входе G.
Поскольку EPROM обычно используются в больших массивах памяти, эти схемы имеют функцию двухлинейного управления, которая обеспечивает обращение к памяти нескольких устройств. Такая функция в M27C320 позволяет экономно расходовать пространство памяти и предупреждает конфликтные ситуации при обращении к памяти нескольких устройств.
Так как микросхемы памяти EPROM обычно работают в условиях неустановившихся переходных напряжений в цепях питания, для сглаживания тока рекомендуется на каждой схеме использовать керамический конденсатор емкостью 0,1 мкФ между Vcc и Vss и один электролитический конденсатор емкостью 4,7 мкФ между Vcc и Vss на каждые восемь микросхем. Этот конденсатор должен быть установлен около точки подключения электропитания на плате.
В поставляемых микросхемах M27C320 все ячейки памяти находятся в состоянии ‘1’. Данные вводятся путем выборочного программирования ‘0’ в требуемых местоположениях разрядов. Программируется только ноль, но в информационном слове могут присутствовать как единицы, так и нули. M27C320 находится в режиме программирования при напряжении на входе Vpp равном 12,5 В, на G — напряжение высокого логического уровня (Vih) и на Е подаются импульсы низкого логического уровня (Vil).
Запрограммированные данные поступают параллельно по 16 бит на контакты вывода данных. В режиме программирования уровни сигналов для адресации и входных данных должны соответствовать TTL логике, а питающее напряжение Vcc находиться в пределах 6,25 В ± 0,25 В.
Алгоритм программирования PRESTO III обеспечивает программирование всего массива с гарантированным временем до 100 с. Программирование слова осуществляется последовательностью импульсов 50 мкс на слово с проверкой.
Имеется возможность программирования нескольких M27C320 параллельно с различными данными. При этом используется высокий уровень логического сигнала на входе Е для запрета программирования. Проверка программирования осуществляется считыванием. Имеется режим доступа к электронной подписи производителя. Более подробные сведения приводятся в описании микросхемы [1].
Технология ST в отношении EPROM непрерывно совершенствуется. Новые перспективы открываются с внедрением новой архитектуры микросхем памяти, основанной на использовании многобитных ячеек памяти для получения высоких плотностей записи, начиная с емкости в 64 Mбит. Кроме того, каждая новая разработка содержит несколько фотолитогра-фических новшеств, улучшающих электрические характеристики микросхем.
Обозначение | Описание | Корпуса |
WS57C191C | 16 кб (2 кб x 8), 25 — 55 нс | CERDIP24, 0.6″; PLDCC28; PDIP24, 0.6″ |
WS57C291C | 16 кб (2 кб x 8), 25 — 55 нс | PDIP24, 0.3″; CERDIP24, 0.3″ |
WS57LV291C | 16 кб (2 кб x 8), 70 — 90 нс | CERDIP24, 0.3″ |
WS57C45 (заказ) | 16 кб (2 кб x 8), 25 — 45 нс | CERDIP24, 0.3″; PDIP24, 0.3″; CERDIP24, 0.3″ |
WS57C43C | 32 кб (4 кб x 8), 25 — 70 нс | CLLCC28; CERDIP24, 0.6″; PLDCC28; PDIP24, 0.3″; CERDIP24, 0.3″ |
WS57C49C | 64 кб (8 кб x 8), 25 — 70 нс | CLLCC28; CERDIP24, 0.6″; Ceramic Flatpack24; PLDCC28; CLDCC28; PDIP24, 0.3″; CERDIP24, 0.3″ |
WS57C51C | 128 кб (16 кб x 8), 35 — 70 нс | CLLCC32; CERDIP28, 0.6″; PLDCC32; CLDCC32; CERDIP28, 0.3″ |
WS57C71C | 256 кб (32 кб x 8), 35 — 70 нс | CLLCC32; CERDIP28, 0.6″; PLDCC32; CLDCC32; CERDIP28, 0.3″ |
Обозначение | Описание | Корпуса |
WS57C128FB | 128 кб (16 кб x 8), 35-70 нс | CLLCC32; CERDIP28, 0.6″; PLDCC32; CLDCC32 |
WS57C256F | 256 кб (32 кб x 8), 35-70 нс | CLLCC32; CERDIP28, 0.6″; PLDCC32; CLDCC32; PDIP28 0.6″; CERDIP28, 0.3″ |
27C010L | 1 Мб (128 кб х 8), 35 — 200 нс | CERDIP32, CLLCC32 |
Самой последней разработкой компании STMicroelectronics в области электрически про-граммируемых ПЗУ является семейство FlexibleROM™, которое может использоваться как простая замена для любого ПЗУ. Это одноразовое программируемое семейство, изготавливаемое по 0,15 мкм технологии компании ST, доступно потребителю с начальной емкостью памяти в 16 Mбит. Новое семейство микросхем памяти «FlexibleROM» относится к типу энергонезависимой памяти и предназначено для хранения программного кода. «FlexibleROM» — идеально подходит для использования вместо масочного ПЗУ (MaskROM) и перехода от Flash-памяти на ПЗУ после отладки программы, если в дальнейшем не планируется изменения программного кода.
Эти микросхемы памяти оптимизированы для хранения программного кода и могут использоваться в игровых приставках, DVD проигрывателях и в приставках к телевизору, а также в офисных устройствах автоматизации и для компьютерной периферии.
Семейство FlexibleROM имеет все необходимое, чтобы заменить масочное ПЗУ и обеспечить выгоды потребителю благодаря своей гибкости и стоимости модернизации. Основные характеристики микросхем данного семейства приведены в таблице 9.
Характеристики | 16 Mб | 32 Mб | 64 Mб |
Обозначение | M27W016 | M27W032 | M27W064 |
Архитектура | 8 блоков по 2 Mб | 16 блоков по 2 Mб | 32 блока по 2 Mб |
Питание для чтения | 2,7 … 3,6 В | 2,7 … 3,6 В | 2,7 … 3,6 В |
Шина данных | x16 | x16 | x16 |
Время программирования | |||
Цоколевка | MROM | MROM | MROM |
Диапазон температур | 0C … 70°C | 0C … 70°C | 0C … 70°C |
Корпуса | SO44, TSOP48, PDIP42, SDIP42 | SO44, TSOP48 | SO44, TSOP48 |
Микросхемы доступны как в «пустых», так и в предварительно запрограммированных версиях. Имеющаяся возможность предварительного программирование позволяет потребителю сократить время производственного цикла. Например, по сравнению с масочным ПЗУ экономия по времени составляет до двух недель при использовании программирования с кодом клиента при изготовлении микросхемы.
Благодаря технологии, основанной на флэш, время программирования также существенно уменьшено. Микросхемы FlexibleROM обеспечены типовой способностью многословной программы с большим потоком данных, что позволяет программировать устройство с емкостью 64 Mбит всего за девять секунд.
Еще одним преимуществом по сравнению с другими одноразово программируемыми ПЗУ является высокая производительность программирования, поскольку 100% функциональных возможностей массива памяти проверяются в ходе тестирования.
Микросхемы семейства памяти FlexibleROM используют питание напряжением от 2,7 В до 3,6 В для операций чтения и от 11,4 В до 12,6 В для программирования. Устройства организованы как x16-бит, при включении питания по умолчанию устанавливается режим памя-ти «Чтение», так что они могут читаться как ПЗУ (ROM) или ЭПЗУ (EPROM).
В настоящее время доступны образцы M27W016 (DIL или SM корпус) и M27W064 (SM корпус) и массовое производство уже начато. Разворачивается производство M27W032 (SM корпус), а 128-Mбит и 256-Mбит версии планируется начать производить в конце 2003 года.
Основные особенности памяти «FlexibleROM»:
В завершение краткого обзора микросхем памяти UV и OTP EPROM приведем некоторые данные по соответствию микросхем данного вида компании ST с микросхемами памяти других производителей (Таблица 10).
AMD | ST |
Am27C128 | 57C128FB |
Am27C256 | 57C256F |
Am27H256 | 57C256F |
ATMEL | ST |
AT27C010/L | 27C010L |
AT27HC256/L | 57C256F |
AT27HC256R/R | 57C256F |
CYPRESS | ST |
CY7C261 | 57C49C |
CY7C263 | 57C49C |
CY7C264 | 57C49C |
CY7C271 | 57C71C |
CY7C274 | 57C256F |
CY7C291 | 57C291C |
CATALYST | ST |
CAT27128A | 57C128FB |
CAT27256 | 57C256F |
CAT27HC256 | 57C256F |
HITACHI | ST |
HN27C256HG | 57C256F |
INTEL | ST |
27C128B | 57C128FB |
27C256 | 57C256F |
MICROCHIP | ST |
27HC256 | 57C256F |
OKI | ST |
MSM27C256 | 57C256F |
SANYO | ST |
LA7620 | 57C64F |
SGS-T | ST |
M27128/A | 57C128FB |
M27256 | 57C256F |
SHARP | ST |
LH57126 | 57C128FB |
SIGNETICS | ST |
27HC128 | 57C128FB |
TI | ST |
TMS27C128 | 57C128FB |
TOSHIBA | ST |
TMM27128` | 57C128FB |
TMM27256 | 57C256F |
В следующих выпусках журнала будут рассмотрены и другие виды микросхем памяти ST.